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v 可根據(jù)客戶(hù)需求定制化各類(lèi)工作臺(tái)，滿(mǎn)足各類(lèi)半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝
v 晶圓尺寸：8英寸
v 砂輪規(guī)格：?203(OD)mm
v 砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍：0~6000 RPM
v 工作臺(tái)轉(zhuǎn)速：0~400 RPM
v Z軸行程：130mm
v Z軸進(jìn)給速度：0.1~1000 um /sec 可選配最小0.01um/sec
v 厚度在線(xiàn)測(cè)量分辨率：0.1um
v 厚度在線(xiàn)測(cè)量重復(fù)精度：±0.001 mm
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